晶合集成申请图像传感器及其制作方法专利，成像质量更优_电子电器

晶合集成申请图像传感器及其制作方法专利，成像质量更优

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2025-11-28 17:36:38

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国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“图像传感器及其制作方法”的专利，公开号CN121038389A，申请日期为2025年10月。专利摘要显示，本发明提供了一种图像传感器及其制作方法，属于半导体技术领域。该图像传感器包括：衬底；光电二极管结构，多个所述光电二极管结构设置于所述衬底；第一隔离结构，设置于所述光电二极管结构之间；第二隔离结构，包括开设于所述第一隔离结构的深沟槽，以及设置于所述深沟槽的应变材料层；所述应变材料层至少填充所述深沟槽的顶部，所述应变材料层的延展性高于所述衬底的延展性；应力结构层，设置于所述衬底远离应变材料层的底部一侧；所述应力结构层用于产生压应力与所述第二隔离结构配合，使所述衬底的边缘向上翘曲，形成受光面内凹的曲面结构。由于该图像传感器为曲面结构，因而该图像传感器的成像质量会更优。

天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200613.5157万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目632次，财产线索方面有商标信息41条，专利信息1435条，此外企业还拥有行政许可22个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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