华进半导体申请光学引擎封装结构及其制备方法专利，有助于降低翘曲_电子电器

华进半导体申请光学引擎封装结构及其制备方法专利，有助于降低翘曲

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2026-04-02 19:43:59

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国家知识产权局信息显示，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司申请一项名为“光学引擎封装结构及其制备方法”的专利，公开号CN121763507A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明涉及光电器件技术领域，公开了光学引擎封装结构及其制备方法。结构包括转接板结构、电学模块、第一重布线层、光学模块和封装基板，转接板结构的容置空间包括转接板结构的至少部分厚度，导电结构沿厚度方向贯穿设置；电学模块设置在容置空间内且其正面露出；第一重布线层设置在转接板结构上电性连通导电结构与电学模块；光学模块设置在第一重布线层上且正面朝向第一重布线层，其光口露出至外部空间与外部光器件连接；封装基板设置在转接板结构的背面适于与电学模块电性连接。本发明中光学模块堆叠在电学模块上，有助于降低翘曲、提升信号传输，减小封装尺寸，工艺简单。

天眼查资料显示，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，成立于2012年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本72064.22万人民币。通过天眼查大数据分析，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目102次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息1133条，此外企业还拥有行政许可55个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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