苹果透露与博通合作：金额超300亿美元，在美制造超150亿颗芯片_芯片

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2026-07-09 01:25:00

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凤凰网科技讯北京时间7月8日，据彭博社报道，苹果公司兑现了增加采购美国制造零部件支出的承诺，表示其与博通公司扩大后的合作协议金额预计将超过300亿美元。

苹果周三在一份声明中表示，这项协议将涉及在美国生产超过150亿颗芯片，并将支持数百个就业岗位。苹果还将帮助博通升级其位于科罗拉多州的生产设施。

此项声明为博通周一宣布的合作提供了更多细节。当时，这家芯片制造商表示，与苹果的协议将持续至2031年，但并未透露具体的财务条款。

苹果表示，这笔支出是其此前披露的在美国投资6000亿美元承诺的一部分。去年，苹果CEO蒂姆·库克(Tim Cook)与美国总统特朗普在白宫椭圆形办公室共同高调宣布了这一计划。

库克此前在白宫宣布对美投资计划

苹果称，与博通的合作将包括向该公司位于美国科罗拉多州柯林斯堡的生产工厂投资15亿美元。苹果称，该工厂将生产用于无线芯片的先进射频组件。

“我们感谢总统及其政府对这类重要项目的支持，”库克在声明中表示，“在柯林斯堡生产的尖端组件，对于实现客户所期望的卓越性能和连接体验至关重要。”

博通CEO陈福阳(Hock Tan)表示，他的公司“很自豪能够在数十年的成功合作之后，继续与苹果共事”。博通长期以来一直为苹果供应无线芯片，包括让设备接入WiFi和蓝牙的芯片，但在过去一年里，苹果已开始将这些部件转为自研设计。

不过，博通仍在继续提供其他通信组件。此外，该公司正在研发的芯片技术，将支持苹果最早于明年部署其首款专用人工智能服务器的计划。

库克将于9月1日卸任CEO一职，由长期担任硬件业务负责人的约翰·特努斯(John Ternus)接任。库克将继续留在苹果，担任执行董事长，预计他将继续负责维护公司与白宫的关系。(作者/箫雨)

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