积塔半导体取得研磨保持环专利，延长研磨保持环的使用寿命_电子电器

积塔半导体取得研磨保持环专利，延长研磨保持环的使用寿命

创始人

2026-03-25 04:46:49

0次

国家知识产权局信息显示，上海积塔半导体有限公司取得一项名为“一种研磨保持环”的专利，授权公告号CN224027298U，申请日期为2025年4月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种研磨保持环，所述研磨保持环包括晶圆限位件和若干滚珠，所述晶圆限位件形成有用于套设于晶圆外的圆形通孔；所述晶圆限位件的高度与晶圆厚度匹配；所述晶圆限位件还形成有用于容纳滚珠的滚珠限位槽，所述滚珠限位于所述滚珠限位槽内，部分凸出于晶圆限位件的底面，所述滚珠限位槽与滚珠间隙连接，以使得滚珠在滚珠限位槽内仅能自转。本申请所述滚珠凸出于晶圆限位件的底面，使得所述研磨保持环与研磨垫接触时，滚珠陷入研磨垫，研磨头的压力主要分布于滚珠上；而晶圆限位件与研磨垫仅接触，所受压力较小，使得晶圆限位件底面与研磨垫之间的摩擦损耗较小，延长所述研磨保持环的使用寿命。

天眼查资料显示，上海积塔半导体有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1790638.7534万人民币。通过天眼查大数据分析，上海积塔半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1962次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息1345条，此外企业还拥有行政许可201个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示凸出于市场投资上海信息滚珠导体专利底面滚珠限限位件晶圆

上一篇：三星半导体申请半导体封装件及其制造方法专利，粘合层的被暴露的部分形成标记图案

下一篇：上海德携电子取得高精度大孔径轴电流测试装置专利，实现小电流、大转轴电机的轴电流准确测量

积塔半导体取得研磨保持环专利，延长研磨保持环的使用寿命

相关内容

热门资讯