三星半导体申请半导体封装件及其制造方法专利，粘合层的被暴露的部分形成标记图案
创始人
2026-03-25 04:42:52
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国家知识产权局信息显示，三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社申请一项名为“半导体封装件及其制造方法”的专利，公开号CN121729079A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，公开了半导体封装件及其制造方法。所述半导体封装件包括：基底；半导体芯片，位于基底上；模塑层，覆盖半导体芯片；粘合层，在模塑层的上表面上；标记框架，在粘合层上，其中，标记框架暴露粘合层的一部分，粘合层的被暴露的部分形成标记图案；以及间隔件，在粘合层的下表面上并且在水平方向上与半导体芯片间隔开，其中，间隔件与基底间隔开。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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