汇芯半导体申请半导体芯片及其安装方法专利，增强塑封体与基板的结合强度
创始人
2026-03-21 19:34:43
0次
国家知识产权局信息显示，黑龙江汇芯半导体有限公司申请一项名为“一种半导体芯片及其安装方法”的专利，公开号CN121712358A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明属于半导体技术领域，公开了一种半导体芯片及其安装方法，半导体芯片包括基板、芯片功能层、绝缘层、塑封体和若干个第一贴装位点，基板的布置面的两端开设有若干个第一槽，基板的相对两侧分别形成有与布置面的朝向一致的延伸部，第一贴装位点设置在芯片功能层延伸端上，塑封体包覆芯片功能层，第一贴装位点往塑封体外延伸，塑封体的部分延伸至第一槽内。本发明半导体芯片的第一槽供塑封体部分延伸嵌入，形成机械咬合结构，增强塑封体与基板的结合强度，第一贴装位点直接设置于芯片功能层延伸端，无需传统独立引脚，不仅简化了结构、降低了引脚采购及加工成本，还减少了运输或生产中因引脚误触引发的静电击穿风险。
天眼查资料显示，黑龙江汇芯半导体有限公司，成立于2024年，位于大庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8000万人民币。通过天眼查大数据分析，黑龙江汇芯半导体有限公司专利信息146条，此外企业还拥有行政许可1个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
相关内容
热门资讯
助赢神器:哈狗麻将开挂版本软件...
助赢神器:哈狗麻将开挂版本软件!“详细外挂透视辅助软件教程”2026年07月08日 21时44分09...
辅助教程实测:元来黄冈麻将可不...
辅助教程实测:元来黄冈麻将可不可以开挂!“透视挂辅助下载教程”2026年07月08日 21时41分3...
共享理论:赣南麻将辅助透视挂通...
共享理论:赣南麻将辅助透视挂通用版!“附开挂脚本详细步骤”2026年07月08日 21时38分57秒
实测开挂辅助:心悦填大坑辅助器...
实测开挂辅助:心悦填大坑辅助器!“详细分享装挂步骤”2026年07月08日 21时36分18秒
2026首发辅助:微乐江西麻将...
2026首发辅助:微乐江西麻将透视挂通用版!“附透视挂详细教程”2026年07月08日 21时33分...
科普一下:好彩麻将是否能开挂!...
科普一下:好彩麻将是否能开挂!“真的有挂”2026年07月08日 21时31分05秒
最新一款:川麻换三张开挂方法教...
最新一款:川麻换三张开挂方法教程!“有作弊辅助神器”2026年07月08日 21时28分26秒
助赢神器:哈狗麻将作弊挂!“详...
助赢神器:哈狗麻将作弊挂!“详细外挂透视辅助软件教程”2026年07月08日 21时25分47秒
必看教程:爱玩辽宁麻将有没有辅...
必看教程:爱玩辽宁麻将有没有辅助!“原来确实有挂”2026年07月08日 21时23分12秒
科普实测辅助:中至吉安麻将有辅...
科普实测辅助:中至吉安麻将有辅助是真的吗!“爆光开挂猫腻内幕”2026年07月08日 21时20分3...