汇芯半导体申请半导体芯片及其安装方法专利，增强塑封体与基板的结合强度_电子电器

汇芯半导体申请半导体芯片及其安装方法专利，增强塑封体与基板的结合强度

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2026-03-21 19:34:43

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国家知识产权局信息显示，黑龙江汇芯半导体有限公司申请一项名为“一种半导体芯片及其安装方法”的专利，公开号CN121712358A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明属于半导体技术领域，公开了一种半导体芯片及其安装方法，半导体芯片包括基板、芯片功能层、绝缘层、塑封体和若干个第一贴装位点，基板的布置面的两端开设有若干个第一槽，基板的相对两侧分别形成有与布置面的朝向一致的延伸部，第一贴装位点设置在芯片功能层延伸端上，塑封体包覆芯片功能层，第一贴装位点往塑封体外延伸，塑封体的部分延伸至第一槽内。本发明半导体芯片的第一槽供塑封体部分延伸嵌入，形成机械咬合结构，增强塑封体与基板的结合强度，第一贴装位点直接设置于芯片功能层延伸端，无需传统独立引脚，不仅简化了结构、降低了引脚采购及加工成本，还减少了运输或生产中因引脚误触引发的静电击穿风险。

天眼查资料显示，黑龙江汇芯半导体有限公司，成立于2024年，位于大庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8000万人民币。通过天眼查大数据分析，黑龙江汇芯半导体有限公司专利信息146条，此外企业还拥有行政许可1个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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