华为申请MEMS芯片专利，提升MEMS扬声器灵敏度_电子电器

华为申请MEMS芯片专利，提升MEMS扬声器灵敏度

创始人

2026-03-21 19:34:30

0次

国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“一种MEMS芯片、MEMS扬声器及电子设备”的专利，公开号CN121691995A，申请日期为2024年9月。

专利摘要显示，本申请实施例公开了一种MEMS芯片、MEMS扬声器及电子设备，涉及扬声器技术领域，提升了MEMS扬声器的灵敏度，并降低了MEMS扬声器的谐波失真的问题。MEMS芯片包括设有声腔的基底框架、振膜层及至少一个弹性连接结构。振膜层盖设在声腔的一侧开口处。振膜层的外周与基底框架连接。振膜层包括至少两个悬空振膜区，至少两个悬空振膜区沿声腔的中心对称、且间隔设置。至少一个弹性连接结构位于至少两个悬空振膜区中相邻的悬空振膜区的间隔处。任一弹性连接结构至少将相邻的悬空振膜区连接。弹性连接结构所采用材料的阻尼系数大于0.01，且弹性模量小于5GPa，能够降低悬空振膜区谐振点附近频率的声学失真，避免反相位串扰抵消问题，优化位移非线性，降低谐波失真。

天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目41488次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1712个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示振膜投资降低扬声器芯片灵敏度专利声腔振膜层振膜区

上一篇：经纬恒润取得高边驱动电路专利，提高了高边驱动电路的可靠性

下一篇：汇芯半导体申请半导体芯片及其安装方法专利，增强塑封体与基板的结合强度

华为申请MEMS芯片专利，提升MEMS扬声器灵敏度

相关内容

热门资讯