继光刻、刻蚀、薄膜沉积后的第四大赛道。

作者 | 贝壳XY

编辑 | 小白

在全球半导体产业链加速重构的背景下，半导体设备国产替代已从“可选项”转为“必选项”。近几年，面对外部技术封锁与供应链风险，国内晶圆厂对本土设备的验证意愿和采购力度空前提升，一批国产设备企业由此迎来历史性机遇。

根据SEMI报告，2024年我国大陆地区半导体设备销售额达到495.5亿美元，同比增长35.2%，自2020年以来连续五年成为全球第一大半导体设备市场。

2025年预计营收19.5亿元至21.5亿元，同比高增41.27%至55.75%；归母净利润约4800万元至7200万元，虽然规模不大，但实现扭亏为盈，释放出向好的信号。

中科飞测，质地如何？

继光刻、刻蚀、薄膜沉积后的第四大赛道

在了解中科飞测之前，我们先来看看什么是半导体量检测设备。

在芯片制造这个精密领域，一片晶圆要经历上千道工序。任何一道工序出现微小的偏差，比如一个纳米级的颗粒污染、一层薄膜厚度不均，都可能导致整片晶圆报废，且随着制程中每缩小一代节点，工艺中产生的致命缺陷数还将增加约50%。

因此，制造过程中必须有“眼睛”来发现缺陷，有“尺子”来测量尺寸，这就是量检测设备的核心作用。

得益于全球半导体产能重心向大陆迁移、以及国内晶圆厂在关键工艺节点上持续推进，我国半导体量检测设备市场迎来高速增长。

根据SEMI预测，中国大陆晶圆产能将在2025年达到1010万片/月，占据全球晶圆制造总产能的近三分之一，增速领跑全球。

特别是以中芯国际、长江存储为代表的龙头厂商，正在大力投资28nm、14nm乃至更先进节点的产能。每一条新增产线，都对应数十台量检测设备的需求。

据VLSI统计，2024年中国大陆量检测设备市场规模达55.9亿美元，相较2020年复合增长超30%。即便在全球半导体投资放缓的2023年，中国市场依然逆势增长8.3%。

半导体量检测设备在整个半导体设备市场中的占比也来到15.67%，成为继光刻、刻蚀、薄膜沉积之后的第四大赛道。

（注：2024年量检测设备在半导体设备中占比，来源：Grand view researc、Markets and markets、西部证券）

这片沃土，无疑为本土半导体量检测设备厂商提供了广阔的成长空间。