国家知识产权局信息显示,鸿富锦精密工业(武汉)有限公司取得一项名为“电路板结构”的专利,授权公告号CN224385780U,申请日期为2025年4月。
专利摘要显示,本申请提供一种电路板结构,包括顶板层、底板层及至少一个内部层,至少一个内部层设于顶板层与底板层之间;内部层包括依次设置的电源层、信号层及地线层,内部层上设有连接孔和多个过孔,连接孔供紧固件穿设,多个过孔环绕连接孔设置,连接孔和多个过孔贯穿电源层、信号层及地线层;信号层上设有第一导电圈和多个第二导电圈,第一导电圈围设于多个过孔的外周,多个第二导电圈与多个过孔对应设置,且多个过孔中任意一个过孔的外周均设有一第二导电圈,多个第二导电圈中一个第二导电圈与第一导电圈电耦合。
天眼查资料显示,鸿富锦精密工业(武汉)有限公司,成立于2007年,位于武汉市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本29280万美元。通过天眼查大数据分析,鸿富锦精密工业(武汉)有限公司共对外投资了7家企业,参与招投标项目5559次,专利信息1559条,此外企业还拥有行政许可200个。
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来源:市场资讯