有投资者在互动平台向华测检测提问:“你好,请问公司在半导体,PCB,先进封装领域是否有开展相关检测业务?未来是否有计划重点推进相关业务发展?谢谢。”
针对上述提问,华测检测回应称:“尊敬的投资者您好,公司在PCB、半导体及先进封装领域均有相关检测业务布局,业务有序开展、稳步运营。PCB检测方面,公司依托子公司麦可罗泰克深耕行业多年,拥有成熟的全品类PCB检测服务能力,业务运营稳健,可满足客户常规及定制化的检测、验证需求。半导体及先进封装检测领域,公司已搭建较为完善的技术与检测平台,具备先进封装结构无损检测、缺陷分析、失效验证等服务能力,可覆盖2.5D、3D堆叠、TSV等主流先进封装工艺,适配半导体研发及量产阶段检测需求,服务场景涵盖消费、工业、车规等领域。未来,公司将依托综合检测平台优势,结合自身战略、技术储备及市场实际需求,稳步深耕上述领域,持续优化检测服务能力,推动相关业务稳健发展,谢谢。”
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