普森美微电子取得超薄合金电阻长电极电阻专利，提高连接的稳定性_芯片

普森美微电子取得超薄合金电阻长电极电阻专利，提高连接的稳定性

创始人

2026-06-21 07:24:54

0次

国家知识产权局信息显示，普森美微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“超薄合金电阻长电极电阻”的专利，授权公告号CN224318233U，申请日期为2025年5月。

专利摘要显示，本实用新型公开了超薄合金电阻长电极电阻，具体涉及长电极电阻技术领域，包括基板，基板的顶部设置有合金阻体，基板和合金阻体之间设置有黏胶，合金阻体的顶部两侧对称设置有铜电极，铜电极的顶部设置有镀镍层，镀镍层的顶部设置有镀锡层。本实用新型首先通过铜电极可以增大电流路径横截面积，降低电流密度，降低铜电极的自身电阻，通过凸条和凹槽的配合，可以增加基板和合金阻体的黏合面积，增强抗剪切力，限制合金阻体在温度变化时的横向膨胀，减少界面应力，避免出现分离错位的情况，提高连接的稳定性，且通过散热槽可以增加散热面积和形成空气对流通道，加速热量从基板底部散发，提高降温效果，从而延长使用寿命。

天眼查资料显示，普森美微电子技术（苏州）有限公司，成立于2019年，位于苏州市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本5082.5959万人民币。通过天眼查大数据分析，普森美微电子技术（苏州）有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息87条，此外企业还拥有行政许可6个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业电极合金技术投资电阻微电子森美专利苏州铜电极阻体基板

上一篇：一分钟讲解“微信炸金花房卡购买渠道/如何买炸金花房卡”房卡充值教程

下一篇：一分钟讲解“拼三张链接房卡从哪买/在哪里买拼三张房卡”房卡充值教程

普森美微电子取得超薄合金电阻长电极电阻专利，提高连接的稳定性

相关内容

热门资讯