晶瞻半导体申请用于系统级芯片SoC的中断验证方法专利，仿真时间缩短30倍
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2026-01-10 12:09:50
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国家知识产权局信息显示，晶瞻半导体（苏州）有限公司申请一项名为“一种用于系统级芯片SoC的中断验证方法及其系统”的专利，公开号CN121303003A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明公开一种用于系统级芯片SoC的中断验证方法及系统，通过复用带跨时钟域同步的脉冲展宽模块（w1c_strb_reg），将外设脉冲中断统一转换为稳定电平信号；验证平台以单侧force指令直接触发中断，无需复现真实场景，即可高效覆盖所有中断源。该方法将验证人力从“每模块专人”缩减为单人通用流程，仿真时间缩短30倍，人力成本降低16倍，并支持异步中断及中断风暴等corner case的100%覆盖。适用于复杂SoC设计的中断链路验证。
天眼查资料显示，晶瞻半导体（苏州）有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本841.3161万人民币。通过天眼查大数据分析，晶瞻半导体（苏州）有限公司共对外投资了3家企业，财产线索方面有商标信息1条，专利信息15条，此外企业还拥有行政许可2个。
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来源：市场资讯
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