日月新半导体取得多角度半导体加热器吹扫装置专利，使热风能够分流到不同方向对半导体进行加热_电子电器

日月新半导体取得多角度半导体加热器吹扫装置专利，使热风能够分流到不同方向对半导体进行加热

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2026-01-06 16:10:12

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国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“一种多角度半导体加热器吹扫装置”的专利，授权公告号CN223769051U，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本实用新型涉及多角度半导体加热器吹扫装置技术领域，公开了一种多角度半导体加热器吹扫装置，箱体一，包括布置在箱体一一侧的开关门一，箱体一的后方设有出风口一，用于出风，且箱体一的内部设有半导体；加热吹风机构，包括固定布置在箱体一两侧的加热箱体，且加热箱体上铰接有开关门二，用于打开观察加热箱体内部，且加热箱体一侧还设有铜芯加热开关，用于启动开关门二内部设有加热组件；锥齿轮一带动锥齿轮二，使旋转杆一和旋转连杆转动，进而带动摆动连杆和扫风扇叶摆动，使热风能够分流到不同方向对半导体进行加热，可满足半导体不同部位的加热需求。

天眼查资料显示，日月新半导体（苏州）有限公司，成立于2001年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本4867.235964万美元。通过天眼查大数据分析，日月新半导体（苏州）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目49次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息357条，此外企业还拥有行政许可64个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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