捷莱弗科技取得高通量基因芯片洗脱方法及系统专利
创始人
2025-12-30 21:08:42
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国家知识产权局信息显示，捷莱弗科技（杭州）有限公司取得一项名为“一种高通量基因芯片的洗脱方法及系统”的专利，授权公告号CN121003955B，申请日期为2025年10月。
天眼查资料显示，捷莱弗科技（杭州）有限公司，成立于2023年，位于杭州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本148.611万人民币。通过天眼查大数据分析，捷莱弗科技（杭州）有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息10条。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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