亿思腾达取得用于半导体发光器件的框架专利，便于半导体发光器件本体发生损坏时便捷地进行更换_电子电器

亿思腾达取得用于半导体发光器件的框架专利，便于半导体发光器件本体发生损坏时便捷地进行更换

创始人

2025-12-30 21:09:00

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国家知识产权局信息显示，深圳亿思腾达集成股份有限公司取得一项名为“一种用于半导体发光器件的框架”的专利，授权公告号CN223745210U，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本实用新型公开一种用于半导体发光器件的框架，涉及半导体发光器件封装技术领域。本装置通过封装板可以将半导体发光器件本体封装在封装壳和基础板的框架内部，在需要对半导体发光器件本体进行更换时，通过限位板发生朝向弹簧的滑动，可以将封装板去除，可以对半导体发光器件本体进行更换，在更换之后，对封装板安装到基础板上时，限位板一端设置的倾斜弧度，会使限位板受到封装板的压力时，发生朝向弹簧方向的滑动，而在此过程中，弹簧会存储弹性势能，当封装板放置完成后限位板不再受到封装板的压力时，此时弹簧存储的弹性势能会驱使限位板复位，使限位板对封装板进行压持固定，便于本装置半导体发光器件本体发生损坏时便捷地进行更换。

天眼查资料显示，深圳亿思腾达集成股份有限公司，成立于2006年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本3536万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳亿思腾达集成股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息42条，此外企业还拥有行政许可17个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示进行弹簧投资器件半导体本体框架专利封装板限位板

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