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（来源：纪要研报地）

1. 2025年PCB板块行情复盘

2025年初：国内开源大模型Deepseek推出引发市场对算力需求抑制的分歧，3月英伟达GTC大会发布未来三年芯片迭代展望后板块上涨；随后中美关税加剧导致板块巨幅调整，年报和一季报显示产业链业绩扎实、基本面持续改善，叠加英伟达GB200出货量上升，算力PCB板块大幅上涨，期间CPO等新技术涌现。

2025年下半年：三季度末至四季度板块振幅增大，因前期涨幅推高预期，产业链业绩与市场乐观预期存在差异，叠加ASIC领域新催化；12月后围绕M9材料+Chiplet方案、直插背板方案落地，分歧缩小、共识度提升，交易趋向一致。

2. 2026年PCB行业景气度与供需格局

行业供需与价格：

高端产能稼动率高：有高端产能的PCB公司稼动率偏满，头部公司计划几十亿投资扩产以缓解算力PCB瓶颈，但产能扩张节奏较慢，预计2026年下半年后逐步释放。

供需紧张推动价格上行：上游基材（铜箔、玻纤布）、CCL（5月、10月已涨价，1月有上涨动能）涨价，PCB通过产品结构升级实现价值跃升，2026年供需仍相对紧张，价格上行趋势延续。

市场规模预测：2025年PCB行业规模增长15%至840-850亿美元，2026年预计达940-980亿美元，在电子板块中增速领先。

产能与库存：

头部PCB厂商2025年下半年稼动率普遍达95%左右，2026年订单能见度高（AI业务占比高的公司能见度超3个月）。

国内PCB产能扩张从2024年下半年开始，2025年持续资本开支，2024年下半年扩产的有效产能于2025年底-2026年初释放，2025年新建厂房预计2026年下半年投产。

产业链库存总量上升但周转天数下降，因上游CCL涨价推高库存价值，且AI需求持续增长；库存周转周期下降反映AI需求旺盛。

3. 2026年投资主线：AI算力PCB

核心逻辑：AI算力仍是2026年最核心主线，北美云厂商Capex高（2025年四五千亿，2026年五六千亿甚至6000多亿），推动算力PCB市场容量增长；双D PCB、高阶HDI、高多层板环节供需紧张，头部公司扩产聚焦这些领域。

英伟达体系技术迭代：

英伟达向Rubin、Rubin Ultra、Vera路径迭代，涉及midplane、背板等电路板技术升级，带动PCB价值量提升。

Rubin NA1144 CPX方案新增midplane（40层以上M9+QB方案）和CPX处理器芯片（五阶HDI、22层、M9材料），单颗GPU对应的PCB价值量提升；2026年上半年直插背板等方案份额逐步确定。

未来计划在compute tray的GPU芯片中采用CPO技术升级，将提升PCB产业链价值量和产业地位，2026年产业链商业化进程有望提速。

ASIC阵营与国产算力：

谷歌TPU、亚马逊Traiinum等ASIC阵营需求增长快，谷歌2025年11月国内考察PCB公司产能，为2026年供应链引入新厂商做准备；亚马逊2026-2027年PCB采购需求大且增速高。

国产算力聚焦华为950产品，超级节点互联技术突破，上游供应链（生益、华正、南亚等）2026年有望放量。

相关标的：

一线标的：胜宏、生益电子、沪电、深南。

二线弹性标的：景旺（2025Q4英伟达放量，2026年业绩弹性大）、鹏鼎（中山扩产进入英伟达等北美厂商链条）、世运、方正、超颖、广合、澳斯康（均在拓展算力客户）。

4. 端侧与汽车PCB机会

端侧PCB：

消费电子需求弱，但AI端侧创新（2026年苹果手机端侧升级、年底OpenAI新产品发布）有望带动机会，单设备PCB规格（软板线宽线距提升、硬板RCC升级）和价值量提升。

鹏鼎（淮安80亿、泰国40亿资本开支扩产AI server产能，已在英伟达、谷歌、Meta、亚马逊取得进展）、东山（收购索尔思布局光通信，AI PCB产能2026Q2投放、Q3量产）等传统消费电子PCB公司向AI领域拓展，2026年有望迎来业绩拐点。

汽车PCB：

智能化升级加速（国内L3智驾牌照发放、北京部分区域实现L3驾驶），新车智能化水平和智能座舱功能提升，带动单车PCB价值量提升；世运作为特斯拉核心供应商，围绕马斯克商业帝国（汽车、储能、人形机器人、星链、ASIC算力产品）做配套，2026年有望看到产业边际变化。

5. 载板环节机会

核心驱动：

存储涨价带动存储载板需求，AI算力芯片带动高端载板（ABF基材的Flip-Chip CSP载板）需求，国内厂商（深南电路、兴森科技）在ABF载板领域推进国产替代。

2025年下半年BT类载板价格持续提升，因上游原材料紧缺和下游需求增长；2026年深南、兴森有望导入海外及国内算力芯片客户，受益于载板产能缺口扩大。

6. 上游材料：CCL及主材

CCL环节：

生益科技：国内CCL龙头，2024年导入英伟达，2025年下半年开始放量，2026-2027年有望持续放量、份额大幅提升；对应M7、M8、M9的基材（S8、S9、S10）全面放量，英伟达份额提升，2026年有望进入谷歌、亚马逊等客户供应链。

技术升级与涨价：高速材料从M6向M7、M8、M9升级，CCL ASP从几百块升至几千块；2025年5月、10月涨价，2026年1月有上涨动能，且2026年涨价幅度可能进一步扩大（成本推动+库存低位+产能挤占）。

盈利改善：AI占比高的CCL公司受益于产品结构优化，传统产品为主的公司受益于涨价和稼动率提升（2025年全年稼动率偏满）。

上游主材：

玻纤布：一代布、二代布满足M8需求，Q布因M9材料放量（2026年下半年英伟达Rubin、1.6T交换机、谷歌TPU V8等打样测试）需求增长，2027年需求进一步上升；Q布产能紧张，国内厂商（菲利华、中材）优先囤货、扩产，2026年有望占据主导地位。

铜箔：向HVLP铜箔升级，M9材料用四代铜，未来M10可能用五代铜；国内德福、铜冠铜箔、南亚份额较高。

树脂：M8+、M9材料中碳氢树脂占比提升（碳氢与PPO比例从1:2升至2:1）；PTFE材料电气化性能优秀但加工性能待改良，生益科技技术储备丰富，2027年后M10材料可能更多采用PTFE。

7. PCB设备环节机会

核心设备：

大族数控：高端钻孔机（CCD背钻2025Q2后放量）、超快激光（2025年在1.6T光模块取得订单突破，2026-2027年M8、M9升级带动需求提升，M9环节超快激光效率高于二氧化碳）是2026年重点看点；母公司大族激光（持股85%）有苹果半导体设备逻辑。

钻针：鼎泰高科受益于生益等大客户拉动，M7、M8到M9升级导致钻针损耗和用量提升。

其他设备：电镀、测试、测量等环节也有机会。

8. 2026年投资策略与重点标的

投资逻辑：关注北美算力投资节奏、行业技术迭代、算力板厂商格局变化、CCL素材、设备端国产替代等主线；上游原材料（CCL及主材）量价齐升逻辑硬，国内公司份额扩张能力强，是优选环节；PCB加工端优先选择有产能规模、客户资源、技术卡位的头部公司（胜宏、生益电子、沪电），以及实现0-1突破的新供应商（景旺、鹏鼎、东山）。