三星Exynos 2700芯片或2027年发布 采用2nm SF2P工艺
【CNMO科技消息】据外媒最新报道，三星计划于2027年推出的下一代旗舰移动处理器Exynos 2700（内部代号“Ulysses”）关键规格信息被泄露。泄露信息显示，该芯片预计将在制造工艺、CPU核心、散热设计及内存支持上进行全方位升级。
三星Exynos 2700
CNMO获悉，Exynos 2700将采用三星第二代2nm制程工艺（SF2P）。该工艺是Exynos 2600所使用的2nm GAA（全环绕栅极）技术的迭代，据称能带来12%的性能提升和25%的能耗降低。其超大核（Prime Core）的时钟频率有望从Exynos 2600的3.90GHz提升至4.20GHz。
CPU方面，该芯片预计将采用ARM新一代的C2核心（预计命名为C2-Ultra和C2-Pro），这可能带来高达约35%的IPC（每时钟周期指令数）提升。结合更高的频率，泄露信息预测Exynos 2700在Geekbench 6测试中可能取得单核4800分、多核15000分的成绩，较Exynos 2600分别提升约40%和30%。
报道指出，Exynos 2700一项重大的设计变更是计划采用FOWLP-SbS（扇出型晶圆级封装-并排）技术。该技术将引入一个统一的“热路块”（Heat Path Block，一种铜基散热片），同时覆盖AP（应用处理器）和DRAM，实现更高效的散热。这与Exynos 2600中仅部分AP直接接触散热片的设计形成对比，有望改善芯片在持续高负载下的热表现。
此外，Exynos 2700预计将集成基于AMD架构的Xclipse GPU，并支持下一代LPDDR6内存（传输速度高达14.4 Gbps）和UFS 5.0闪存，这可能为其图形与存储性能带来30%至40%的提升。
报道分析认为，若这些规格得以实现，Exynos 2700将成为高通下一代骁龙旗舰平台的“重量级竞争者”。