国家知识产权局信息显示,日月新半导体(苏州)有限公司取得一项名为“一种电子元件贴片装置”的专利,授权公告号CN223786275U,申请日期为2025年1月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种电子元件贴片装置,属于贴片装置技术领域,包括工作台与贴片机构本体,工作台的顶部固定连接有支撑板,支撑板的顶部设置有夹紧组件与升降贴片组件,本实用新型中,通过给电子元件贴片装置增加夹紧组件,从而避免元件在贴片过程中发生偏移或旋转,提高贴片精度。减小了发生焊接不良、电路功能异常等问题,本实用新型中,通过给电子元件贴片装置增加升降贴片组件,从而提高了整体装置对电子元件贴片的灵活性,使得元件的贴片精度提高,保证了电路的稳定性和可靠性。
天眼查资料显示,日月新半导体(苏州)有限公司,成立于2001年,位于苏州市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本4867.235964万美元。通过天眼查大数据分析,日月新半导体(苏州)有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目49次,财产线索方面有商标信息6条,专利信息369条,此外企业还拥有行政许可64个。
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来源:市场资讯