京东方华灿光电申请半导体芯片及其制备方法专利，能够有效的提高半导体芯片的裂片检测效率和准确率
创始人
2026-05-09 04:13:03
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国家知识产权局信息显示，京东方华灿光电（广东）有限公司申请一项名为“半导体芯片及其制备方法”的专利，公开号CN122003129A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本公开提供了一种半导体芯片及其制备方法，属于半导体器件领域。该半导体芯片包括：外延层、钝化层和切割道反光层；外延层具有隔离沟槽；钝化层覆盖在外延层的一侧，并填充隔离沟槽；切割道反光层覆盖在钝化层的一侧且对应隔离沟槽的位置。本公开能够有效的提高半导体芯片的裂片检测效率和准确率。
天眼查资料显示，京东方华灿光电（广东）有限公司，成立于2022年，位于珠海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本186000万人民币。通过天眼查大数据分析，京东方华灿光电（广东）有限公司参与招投标项目31次，专利信息129条，此外企业还拥有行政许可111个。
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来源：市场资讯
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