镭射谷科技取得双面定位加工晶圆装置专利，能够最大限度减少激光烧蚀产物对晶圆芯片电路的质量影响_电子电器

镭射谷科技取得双面定位加工晶圆装置专利，能够最大限度减少激光烧蚀产物对晶圆芯片电路的质量影响

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2026-07-24 13:28:12

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国家知识产权局信息显示，镭射谷科技（深圳）股份有限公司取得一项名为“一种双面定位加工晶圆的加工装置”的专利，授权公告号CN224543490U，申请日期为2025年7月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种双面定位加工晶圆的加工装置，包括基座、以及设于基座上的激光加工机构、加工治具、下摄像机和上摄像机；该激光加工机构用于对放置在加工治具上的待加工晶圆进行激光加工；该加工治具上设有晶圆放置区，晶圆放置区内设有将其贯穿的多个定位通孔；该下摄像机用于从下方对多个定位通孔进行拍摄；该上摄像机用于从上方对晶圆放置区进行拍摄；在该待加工晶圆正面朝下放置时，激光加工机构用于对待加工晶圆进行打孔处理；在该待加工晶圆正面朝上放置时，激光加工机构用于对待加工晶圆进行切槽处理；此方案能够最大限度减少激光烧蚀产物对晶圆芯片电路的质量影响，解决了有这类特殊需要的芯片加工工艺问题。

天眼查资料显示，镭射谷科技（深圳）股份有限公司，成立于2003年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本6300万人民币。通过天眼查大数据分析，镭射谷科技（深圳）股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息36条，此外企业还拥有行政许可17个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

投资激光电路影响定位芯片装置产物专利加工通孔晶圆镭射谷摄像机

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