深矽半导体取得半导体晶圆全自动多工位干燥装置专利，良品率提升15%以上_半导体

深矽半导体取得半导体晶圆全自动多工位干燥装置专利，良品率提升15%以上

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2026-05-09 04:12:57

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国家知识产权局信息显示，芜湖市深矽半导体有限公司取得一项名为“一种半导体晶圆全自动多工位干燥装置”的专利，授权公告号CN224215716U，申请日期为2025年6月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体晶圆全自动多工位干燥装置，涉及半导体制造设备技术领域。该装置包括对称设置的基座板、基座板间的输送平台，以及安装于基座板中部的干燥舱体。其中：干燥舱体通过四组升降式隔离门分隔为预处理区、主干燥区及冷却区，隔离门底部设通道并由独立电机驱动；主干燥区内壁布设红外辐射加热阵列，冷却区内壁设置连通冷却风机的风冷孔道；物料转运车通过导轨滑动于输送平台，其承载托架配置双扭力弹簧驱动的楔形锁块，用于锁定带锥形定位凸台的晶圆载盘；推进机构使推杆与定位支架配合实现转运车自动移载。本实用新型实现了晶圆干燥‑冷却全流程闭式自动化作业，解决了温度波动问题，良品率提升15%以上。

天眼查资料显示，芜湖市深矽半导体有限公司，成立于2024年，位于芜湖市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，芜湖市深矽半导体有限公司参与招投标项目1次，专利信息2条，此外企业还拥有行政许可2个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示芜湖市工位投资半导体基座冷却装置专利基座板干燥区晶圆

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