惠丰电子取得高压直流继电器钎焊治具专利，提高了产品的产出率_半导体

惠丰电子取得高压直流继电器钎焊治具专利，提高了产品的产出率

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2025-12-26 10:09:34

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国家知识产权局信息显示，无锡市惠丰电子有限公司取得一项名为“高压直流继电器钎焊治具”的专利，授权公告号CN223699585U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型涉及高压直流继电器钎焊治具包括上盖、底座和定位机构，将可伐框片放置于底座内侧的底部并卡接，再将方形焊料片放置于可伐框片的顶部，并使方形焊料片内侧卡接定位机构，将陶瓷放置在方形焊料片的顶部，在陶瓷顶端的安装孔顶端外侧放置圆形焊料片，将铜触头的底部插装入安装孔中，将上盖压装在陶瓷的顶端，并使得上盖的内壁卡接陶瓷的侧壁与陶瓷顶端的铜触头，同时底座的内壁卡接上盖的外侧壁，最后将整个治具放入钎焊炉中进行焊接，通过治具和陶瓷组件的相互卡接配合，铜触头与陶瓷被压装限位在上盖的内侧，上盖被限位在底座的内侧，铜触头、陶瓷与可伐框片不会相对的移动，焊接质量高，保证了陶瓷腔的密封性，提高了产品的产出率。

天眼查资料显示，无锡市惠丰电子有限公司，成立于2003年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本800万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡市惠丰电子有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息66条，此外企业还拥有行政许可11个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业继电器高压焊料投资陶瓷产出率提高了无锡专利钎焊治具底座框片焊料片

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