当地时间7月15日，印度政府批准了新的“Semicon 2.0”（半导体2.0）计划，将提供超过 12750 亿卢比（约合133亿美元）的资金支持，来加速本土芯片生产，降低对进口的依赖，目标是成为全球半导体重镇。

据介绍，新的“Semicon 2.0”计划围绕六大战略支柱展开——芯片设计、半导体设备和材料、晶圆厂、ATMP/OSAT封装设施、研发以及人才培养。印度政府将继续支持印度初创企业开发半导体知识产权，同时鼓励投资于先进芯片制造所必需的半导体设备、特种材料、化学品和气体。该计划还旨在吸引更多全球投资进入硅晶圆厂、化合物半导体晶圆厂、分立元件晶圆厂和显示器晶圆厂。

Semicon 2.0的一个主要目标是加强印度在整个半导体价值链中的地位。该计划将激励企业建立先进的 ATMP（组装、测试、标记和封装）和OSAT（外包半导体组装和测试）设施，并通过与国内外领先的研发机构合作，支持下一代半导体研究。与此同时，政府计划通过深化产学研合作来扩大半导体教育，目前已有 315 所大学使用行业标准的电子设计自动化 (EDA) 工具培训了近 68,000 名学生。

印度内阁在声明中指出，该计划承认产业需要“持久且长期的支持”，并立志让印度跻身“全球半导体版图”，但声明未进一步说明资金用途。

印度于2021年启动的半导体奖励计划“Semicon 1.0”可为芯片项目的建置成本提供最多一半的支持，总金额高达1.64万亿卢比。相关奖励措施协助启动了12个涵盖制造、封装及相关领域的生产项目，包括一座硅晶圆厂、一座碳化硅晶圆厂、一座集成氮化镓微型LED显示器晶圆厂和九座半导体封装厂。目前已有至少3个进入商业生产阶段，其中之一是美国内存大厂美光科技（Micron Technology）设立的半导体组装与测试厂，此外还有凯恩斯和CG Semi的半导体项目。

此外，还有24个半导体设计项目已获得资金支持，105家初创企业和中小微企业正在积极设计用于人工智能、物联网、电信、国防、卫星通信、监控系统和智能电子产品的芯片，进一步增强了印度的半导体实力。

印度内阁表示，“Semicon 2.0”标志着印度科技和制造业发展进入了一个变革性阶段。通过促进半导体设计、先进制造、研发、创新和人才培养，该计划有望加速经济增长，加强国家安全，并在未来几十年内将印度打造成为全球半导体强国。

资料显示，印度芯片市场规模2023年约为380亿美元，2024至2025年估计增至450亿至500亿美元。印度政府设定目标，希望2030年底前，印度半导体市场规模能达到1,000亿至1,100亿美元。

编辑：芯智讯-林子