爱利彼半导体取得一种钎焊设备及半导体加热盘焊接工艺专利
创始人
2025-12-06 09:07:59
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国家知识产权局信息显示，爱利彼半导体设备（上海）有限公司取得一项名为“一种钎焊设备及用于半导体加热盘的焊接工艺”的专利，授权公告号CN120885789B，申请日期为2025年9月。

天眼查资料显示，爱利彼半导体设备（上海）有限公司，成立于2023年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本4277.1443万人民币。通过天眼查大数据分析，爱利彼半导体设备（上海）有限公司参与招投标项目5次，专利信息73条，此外企业还拥有行政许可5个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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