“成渝地区以其深厚的产业基础和突出的创新能力，正成为全国电子信息产业版图中不可或缺的重要支点。”7月15日，第十四届中国（西部）电子信息博览会开幕式暨2026成渝地区电子信息产业生态合作大会上，中国（西部）电子信息博览会组委会秘书长陈雯海的话，引起了不少人的共鸣。

紧密的合作，让川渝形成了庞大的电子信息产业集群。

2022年成渝地区电子信息先进制造业集群成功获批，这是全国首个跨省域国家级先进制造业集群。2025年，集群产业规模突破2.05万亿元，占全国比重超11.8%，实现电子信息制造业5个大类21个中类全覆盖，是全球重要的智能终端生产基地、计算机整机生产基地和手机生产基地。

“一辆新能源汽车上，10%-20%的价值是IC芯片。”重庆邮电大学党委常委、副校长李章勇说，汽车芯片领域正面临不少挑战，“如缺少汽车芯片龙头企业，且高端汽车CPU、SOC和传感器缺乏，本地本土芯片市场信任度不够。另一方面，聚焦于创新与服务能力，高水平公共服务平台不足，同时人才培养方案和企业产业需求也颇有脱节。”

你中有我，我中有你。这是川渝电子信息产业发展的一个重要逻辑：抱团合作，共同做大。在李章勇关于推动汽车芯片创新服务与人才培养的分享中，“合作”正是一个重要的驱动力。

“政园校企全域协同的资源惠及机制是探索人才培养的重要经验之一。这几年，我们有35项攻关项目，参与学生占153人，有22款芯片和模块在其中研发。”李章勇还提到，构建多校多企、产教融合育人机制，“我们通过联合电子科大、北京大学、北理工等，一起开发课程，实现共同更新、共同育人。当然，还确定了以目标为导向，多元发展的评价方法。”

中科院成都信息技术股份有限公司是由创立于1958年的中国科学院成都计算机应用研究所整体转制而来，是中国科学院投资的高科技上市企业。

国科大博导、中科信息副总经理钟勇分享的重点不仅有中科信息的一系列AI创新成果，更有重点项目合作需求。“比如智能建造机器人，我们掌握了其中的多模态技术，包括雷达、精确定位技术等，可用于智能建造装备的无人自动驾驶。这实际上正是我们下一步需要合作的重点之一，因为建造类机器人品类很多，但我们现在只有几款，还需要大量后续的研发。”

“共建生态，推动上下游合作。”中电港创新产品中心副总经理朱荣威谈的是产业发展的另一个关键。

作为国内领先的电子元器件应用创新与供应链服务平台，中电港长期连接集成电路原厂、方案商、制造企业及终端客户等产业链上下游资源。朱荣威透露，目前正在研究推出创新平台，希望能够通过创新平台为上中下游提供全方位的服务。

“对芯片原厂来说，可以通过中电港的平台触达10万家的客户资源，加速芯片到方案再到产品的转化。对方案设计公司、高校、研究院所，乃至创客人才而言，则可以从这儿拿到芯片原厂的一些最新产品、技术和开发，通过最新需求，一起加速方案实现商业变现、高效的成果转化。而对终端企业，可以找到更多的产品对应、更多的方案。”朱荣威说。