小米申请半导体电路及空调专利，显著提升了散热效率和结构可靠性
国家知识产权局信息显示，小米科技（武汉）有限公司、小米智能家电（武汉）有限公司、北京小米移动软件有限公司申请一项名为“一种半导体电路、电控板及空调”的专利，公开号CN122396029A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本发明提供一种半导体电路、电控板及空调，包括至少两个电路板，相对的两个所述电路板之间设有空心基板；所述空心基板的内部形成有腔体，并设有与所述腔体连通的介质进口和介质出口，所述介质进口与冷却介质供给装置连接，所述冷却介质经所述介质进口进入所述腔体，再经所述介质出口向外排出，用于对所述电路板进行散热；本申请通过设置空心基板并在其内部形成腔体，配合介质进口和介质出口，使冷却介质能够流经基板内部，实现对上下两个电路板的同时散热，显著提升了散热效率和结构可靠性，大幅提高了电路集成度，适配小型化、高集成的发展趋势，也能降低整体制造成本。
天眼查资料显示，小米科技（武汉）有限公司，成立于2017年，位于武汉市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本21000万人民币。通过天眼查大数据分析，小米科技（武汉）有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目2次，专利信息1946条，此外企业还拥有行政许可13个。
小米智能家电（武汉）有限公司，成立于2023年，位于武汉市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，小米智能家电（武汉）有限公司参与招投标项目9次，专利信息973条，此外企业还拥有行政许可2个。
北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目149次，专利信息42068条，此外企业还拥有行政许可123个。
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来源：市场资讯