隔热半导体粘合技术公司取得密封的键合结构及其形成方法专利
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2025-12-05 19:09:44
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国家知识产权局信息显示，隔热半导体粘合技术公司取得一项名为“密封的键合结构及其形成方法”的专利，授权公告号CN113785394B，申请日期为2020年5月。

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来源：市场资讯

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