鑫华半导体取得电子级多晶硅装袋装置专利，提高电子级多晶硅的质量与纯度_半导体

鑫华半导体取得电子级多晶硅装袋装置专利，提高电子级多晶硅的质量与纯度

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2025-12-05 17:37:15

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国家知识产权局信息显示，江苏鑫华半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种电子级多晶硅装袋装置”的专利，授权公告号CN 223618970 U，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本实用新型涉及多晶硅生产技术领域，尤其涉及一种电子级多晶硅装袋装置，包括：卸料机构包括机架和固定连接在机架上的第一集料组件，第一集料组件包括第一集料盒以及第一过滤板，第一集料盒上开设有第一吸风口；下料机构包括传送组件与第二集料组件，传送组件包括第二过滤板、下料板，第二集料组件设置在第二过滤板下方，包括第二集料盒、第二吸风口；围板设置在第一过滤板、第二过滤板与下料板未连接的外周侧；吹料机构设置在第二过滤板上方；吸风机构包括与第一吸风口和第二吸风口连接的吸风管道与吸风机。本实用新型利用过滤板、吹料机构与吸风机构对硅料与杂质进行分离，有效减少了杂质与碎料，提高了电子级多晶硅的质量与纯度。

天眼查资料显示，江苏鑫华半导体科技股份有限公司，成立于2015年，位于徐州市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本148571.4288万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏鑫华半导体科技股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目124次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息207条，此外企业还拥有行政许可51个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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