佰维存储取得嵌入式芯片封装结构及电子设备专利，增强嵌入式芯片的散热能力_半导体

佰维存储取得嵌入式芯片封装结构及电子设备专利，增强嵌入式芯片的散热能力

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2025-12-04 22:36:43

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国家知识产权局信息显示，深圳佰维存储科技股份有限公司取得一项名为“嵌入式芯片封装结构及电子设备”的专利，授权公告号CN223624986U，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本申请涉及半导体技术领域，公开了一种嵌入式芯片封装结构及电子设备，该封装结构包括：印刷电路板、基板和设置在基板上的控制芯片和存储芯片；基板通过锡球与印刷电路板连接；基板的第一区域下方设置第一锡球阵列；其中，第一区域为基板中控制芯片所在的区域及控制芯片所在区域的周围；基板的第二区域下方设置第二锡球阵列；其中，第二区域为基板中存储芯片所在的区域及存储芯片所在区域的周围；第一锡球阵列的所在区域需覆盖控制芯片在基板上的区域。本申请可以增强嵌入式芯片的散热能力，并降低嵌入式芯片的热阻值。

天眼查资料显示，深圳佰维存储科技股份有限公司，成立于2010年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本46670.8301万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳佰维存储科技股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目17次，财产线索方面有商标信息164条，专利信息481条，此外企业还拥有行政许可42个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业投资控制散热芯片存储电子设备结构专利区域锡球基板

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