科摩思申请芯片外观检测设备专利，针对芯片丝印深度不良进行接触式复检提高检测精准度和效率_半导体

科摩思申请芯片外观检测设备专利，针对芯片丝印深度不良进行接触式复检提高检测精准度和效率

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2025-12-03 19:08:33

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国家知识产权局信息显示，深圳科摩思智能科技有限公司申请一项名为“芯片外观检测设备”的专利，公开号CN121042258A，申请日期为2025年9月。专利摘要显示，本发明及芯片生产检测设备领域，公开了芯片外观检测设备，包括上料传输机构、丝印外观不良下料传输机构、分BIN下料传输机构、空料盘上下料传输机构、芯片上表面检测机构、第一芯片转移机构、芯片检测搬运机构、托盘搬运机构、第二芯片转移机构、下表面及锡球检测机构、芯片暂存机构，下表面及锡球检测机构的一侧设置有芯片厚度检测机构，芯片检测搬运机构工作移动范围内设置有丝印深度接触式复检机构。批量检测芯片并根据检测结果分BIN下料速度快，针对芯片丝印深度不良进行接触式复检提高了检测精准度和效率。

天眼查资料显示，深圳科摩思智能科技有限公司，成立于2011年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本4000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳科摩思智能科技有限公司参与招投标项目30次，财产线索方面有商标信息37条，专利信息77条，此外企业还拥有行政许可8个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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