晶合集成申请基于半导体晶圆厂布局的显示方法及装置专利，可实现对半导体晶圆厂内布局的动态显示_半导体

晶合集成申请基于半导体晶圆厂布局的显示方法及装置专利，可实现对半导体晶圆厂内布局的动态显示

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2025-12-01 11:36:51

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国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种基于半导体晶圆厂布局的显示方法及装置”的专利，公开号CN121030838A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本申请提供一种基于半导体晶圆厂布局的显示方法及装置，涉及半导体技术领域，可以实现对半导体晶圆厂内布局的动态显示。该显示方法，包括：获取半导体晶圆厂内多个目标设备的设备布局信息，以及获取所述半导体晶圆厂内多段运输轨道段的轨道布局信息；基于所述目标设备的设备布局信息和所述轨道布局信息，显示所述半导体晶圆厂的第一布局信息；获取所述半导体晶圆厂的当前状态信息，其中，所述当前状态信息包括所述目标设备的第一状态信息和所述半导体晶圆厂内各运输轨道段的第二状态信息中的至少一者；基于所述第一布局信息和所述当前状态信息，显示所述半导体晶圆厂的第二布局信息。

天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200613.5157万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目632次，财产线索方面有商标信息41条，专利信息1435条，此外企业还拥有行政许可22个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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