芯和半导体取得一种QFP封装器件EPad中心区域下沉处理方法、系统及介质专利
创始人
2025-11-29 23:07:29
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国家知识产权局信息显示，芯和半导体科技（上海）股份有限公司取得一项名为“一种QFP封装器件EPad中心区域下沉处理方法、系统及介质”的专利，授权公告号CN117252151B，申请日期为2023年10月。

天眼查资料显示，芯和半导体科技（上海）股份有限公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，芯和半导体科技（上海）股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目42次，财产线索方面有商标信息35条，专利信息119条，此外企业还拥有行政许可13个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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