优拓创新申请芯片切割加工用定位装置专利，实现针对性高效散热_半导体

优拓创新申请芯片切割加工用定位装置专利，实现针对性高效散热

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2025-11-29 23:07:00

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国家知识产权局信息显示，优拓创新技术（深圳）有限公司申请一项名为“一种芯片切割加工用定位装置”的专利，公开号CN121018775A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明涉及一种芯片切割加工用定位装置，属于半导体芯片加工技术领域。该芯片切割加工用定位装置，包括真空底座，所述真空底座的顶部嵌入安装有多孔陶瓷盘，所述真空底座的表面固定连接且连通有气管，所述气管的一端固定连接且连通有真空泵，所述真空底座的底部固定连接有降温机构；所述降温机构包括镂空安装座、格栅管和水泵，所述镂空安装座固定连接于真空底座的底部，所述镂空安装座的水平截面形状为L形；降温机构通过其内部格栅管与竖管的精准连通结构，将冷却液直接引导至晶圆与蓝膜的界面关键区域，实现了针对性的高效散热，有效解决了因界面散热不畅导致的切割热积聚、晶圆热损伤和胶膜软化问题。

天眼查资料显示，优拓创新技术（深圳）有限公司，成立于2024年，位于深圳市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，优拓创新技术（深圳）有限公司拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

优拓技术投资真空定位芯片装置底座专利加工格栅管

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