华百材料申请低膨胀耐湿气性电子元件封装树脂胶及其制备方法专利，保障电子元件封装可靠性
国家知识产权局信息显示，广东华百材料技术有限公司申请一项名为“一种低膨胀耐湿气性电子元件封装树脂胶及其制备方法”的专利，公开号CN121022344A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明涉及一种低膨胀耐湿气性电子元件封装树脂胶及其制备方法，属于高分子材料技术领域，树脂胶成分包括改性树脂、苯基甲基有机硅树脂、环氧乙烯基树脂、动态功能固化剂、微胶囊化双氰胺固化剂、全氟辛基三乙氧基硅烷和功能填料等；改性树脂为氢化双酚A型环氧树脂经氢封端聚二甲基硅氧烷和三甲基硅烷氧基硅酸酯改性后，加入硅烷偶联剂混合得到；动态功能固化剂为2,3-二羟基苯甲醛与频那醇甲硼烷反应得到的中间体粉末与己二胺反应得到；功能填料包括经硅烷偶联剂表面处理的二氧化硅和氮化硼。各成分按照特定配比和方法制备出具有低膨胀、高耐湿气性的电子元件封装树脂胶，各成分协同作用并发挥优势，保障电子元件封装可靠性与使用寿命。
天眼查资料显示，广东华百材料技术有限公司，成立于2021年，位于广州市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，广东华百材料技术有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息2条，专利信息11条，此外企业还拥有行政许可2个。
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来源：市场资讯
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