经纬天地半导体申请晶圆夹具、半导体设备及电镀方法专利，防止晶圆外部非电镀表面被腐蚀_半导体

经纬天地半导体申请晶圆夹具、半导体设备及电镀方法专利，防止晶圆外部非电镀表面被腐蚀

创始人

2025-11-25 21:11:35

0次

国家知识产权局信息显示，江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司申请一项名为“晶圆夹具、半导体设备及电镀方法”的专利，公开号CN 121006590 A，申请日期为2025年10月。专利摘要显示，本发明涉及晶圆制造技术领域，公开了一种晶圆夹具、半导体设备及电镀方法。晶圆夹具包括底座、密封圈和压头；底座呈环形，密封圈安装在底座上，压头能盖设在底座上，并对晶圆的背面施加密封的外部压力以将晶圆抵压在密封圈上，此时底座与压头之间形成环形空间，压头和密封圈分别与晶圆接触后分别界定的最外侧的接触边界所限定的晶圆的外部非电镀表面位于环形空间内；晶圆夹具还设置有进气结构，进气结构一端与气源连通，另一端与环形空间连通，用于在晶圆进行电镀之前将晶圆的外部非电镀表面吹干。即便在工艺时间较长的电镀过程中，该晶圆夹具也能有效阻止电镀液进入其内部，不仅防止晶圆外部非电镀表面被腐蚀；也避免夹具和密封圈受电镀液污染。

天眼查资料显示，江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司，成立于2024年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本700万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息22条，此外企业还拥有行政许可2个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

方法夹具电镀设备底座导体无锡环形密封圈专利晶圆

上一篇：智慧创芯电子取得卡接式电量计芯片专利，为电量计芯片主体提供良好的结构保护同时确保良好通风散热

下一篇：上海良薇取得液氨充装装置、方法及半导体工艺系统专利

经纬天地半导体申请晶圆夹具、半导体设备及电镀方法专利，防止晶圆外部非电镀表面被腐蚀

相关内容

热门资讯