同芯源半导体取得半导体芯片引线框架压条组件专利，避免压条划伤引线框架表面
创始人
2025-11-25 14:09:02
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国家知识产权局信息显示，苏州同芯源半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片引线框架leadframe压条组件”的专利，授权公告号CN 223582979 U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体加工装置的领域，尤其是涉及一种半导体芯片引线框架leadframe压条组件，其包括压条，所述压条包括依次连接的第一段、第二段和第三段，所述第二段在水平面上的投影呈腰由所述第一段向所述第三段靠拢的梯形，所述压条为高分子树脂条。本实用新型采用硬度相较于引线框架低的材料制成压条，避免压条划伤引线框架表面，且能够在长时间的连续使用后不产生碎屑，能够用于无尘车间。
天眼查资料显示，苏州同芯源半导体科技有限公司，成立于2024年，位于苏州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州同芯源半导体科技有限公司。
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来源：市场资讯
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