福瑞达电子取得异形弹片和芯片测试装置专利，提升芯片测试准确性_半导体

福瑞达电子取得异形弹片和芯片测试装置专利，提升芯片测试准确性

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2025-12-31 09:06:56

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国家知识产权局信息显示，深圳市福瑞达电子有限公司取得一项名为“异形弹片和芯片测试装置”的专利，授权公告号CN223742553U，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种异形弹片和芯片测试装置，涉及芯片测试技术领域，其中，异形弹片用于芯片测试装置，芯片测试装置包括测试台和电测器，测试台用于置放待测芯片；异形弹片包括弹片主体和第一弹性组件。弹片主体具有安装部，弹片主体通过安装部安装于电测器；弹片主体具有相对设置的第一侧和第二侧，弹片主体的第一侧朝测试台设置，弹片主体的第二侧背向测试台设置；第一弹性组件设于弹片主体的第一侧，电测器通过第一弹性组件对待测芯片施加压力以固定待测芯片。本实用新型提供的异形弹片可以提升芯片测试装置的测试准确性。

天眼查资料显示，深圳市福瑞达电子有限公司，成立于2004年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市福瑞达电子有限公司参与招投标项目1次，专利信息25条，此外企业还拥有行政许可6个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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