元器件
华为取得芯片封装结构、其制备方法及电子设备专利
国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司取得一项名为“一种芯片封装结构、其制备方法及电子设备”的专利，授权公告号CN 113972180 B，申请日期为2021...
洛阳国函铁路器材公司取得一种三相电同步电动开关专利
国家知识产权局信息显示，洛阳国函铁路器材有限公司取得一项名为“一种三相电同步电动开关”的专利，授权公告号CN 120824156 B，申请日期为2025年9月。...
美的申请Z源逆变器电路、线路板、控制器及空调器专利，减少电路元件数量节约空间且降低成本
国家知识产权局信息显示，广东美的制冷设备有限公司、美的集团股份有限公司申请一项名为“Z源逆变器电路、线路板、控制器及空调器”的专利，公开号CN121055791...
京东方申请显示模组及其驱动方法、显示装置专利，降低驱动芯片与存储器之间信号传输中断风险
国家知识产权局信息显示，京东方科技集团股份有限公司、成都京东方光电科技有限公司申请一项名为“显示模组及其驱动方法、显示装置”的专利，公开号CN121053909...
铭镓半导体（成都）有限公司成立 注册资本3000万人民币
天眼查App显示，近日，铭镓半导体（成都）有限公司成立，法定代表人为陈政委，注册资本3000万人民币，经营范围为一般项目：电子专用材料制造；电子专用材料研发；半...
富乐华半导体取得覆铜陶瓷基板翘曲改善方法专利
国家知识产权局信息显示，江苏富乐华半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种覆铜陶瓷基板的翘曲改善方法”的专利，授权公告号CN 120453167 B，申请日期为...
英飞凌申请具有内部过流保护和电隔离电流感测的电子功率开关专利，实现内部过流保护
国家知识产权局信息显示，英飞凌科技股份有限公司申请一项名为“具有内部过流保护和电隔离电流感测的电子功率开关”的专利，公开号CN121055940A，申请日期为2...
华钼科技取得一种电子围栏专利，能够实现对电子网的安装
国家知识产权局信息显示，武汉华钼科技有限公司取得一项名为“一种电子围栏”的专利，授权公告号CN223608292U，申请日期为2025年2月。 专利摘要显示，本...
TCL申请薄膜及其制备方法及光电器件专利，使得薄膜的能级可调控
国家知识产权局信息显示，深圳市TCL高新技术开发有限公司、广东聚华新型显示研究院申请一项名为“薄膜及其制备方法及光电器件”的专利，公开号CN121057421A...
为什么给机器人装上昂贵的触觉传感器，反而让它变笨了？
这项工作由伊利诺伊大学香槟分校 (UIUC)、哈佛大学、哥伦比亚大学和麻省理工学院 (MIT) 的合作完成 。 论文标题：Multi-Modal Mani...
谷景电子扁平线一体成型电感助力电源革新
在电子设备日益追求高效与紧凑的如今，电源管理技术的重要性愈发凸显。作为该领域的关键组件之一，扁平线一体成型电感的技术进展与广泛应用，正为电源设计带来新的变化...
普华永道Agentic原生审计系统荣获2025年度国际创新奖
11月28日，在亚洲企业商会（Enterprise Asia）于上海浦东丽思卡尔顿酒店举办的"国际创新奖"颁奖典礼上，普华永道凭借全球首创的Agentic原生审...
将普惠金融嵌入社区生活 招商系探索“无感投教”
近期，一场名为“金融向善，共建共益”的社区公益金融实践在深圳蛇口启幕。本次活动由招商金控支持，招商证券、招商期货和腾讯金融消费者权益保护部承办，以“无感投教”模...
小米高管疑似集体遭遇短信“轰炸” 小米汽车副总裁：总有奇奇怪怪的事，好多次了
12月2日下午，小米集团董事长特别助理、战略市场部副总经理徐洁云在微博发文，分享自己手机短信界面的截图，并附文：“突然就来了，真是无聊。 ”截图显示，其手机疑似...
三星高管回应Galaxy Z TriFold折叠手机未用高通最新旗舰芯片
IT之家 12 月 3 日消息，在接受韩媒 ETNews 采访时，针对三星 Galaxy Z TriFold 三折叠手机未采用高通第五代骁龙 8 至尊版芯片，而...
佳铭塑胶取得起动机电磁开关塑料端盖专利，增强起动机电磁开关端头隔绝性
国家知识产权局信息显示，温州佳铭塑胶有限公司取得一项名为“一种起动机电磁开关的塑料端盖”的专利，授权公告号CN223612322U，申请日期为2024年11月。...
超威电源申请一种固态电池及其制备方法专利，大大改善固态电池界面问题
国家知识产权局信息显示，超威电源集团有限公司申请一项名为“一种固态电池及其制备方法”的专利，公开号CN121054814A，申请日期为2024年5月。 专利摘要...
重庆青山工业申请用于EMI滤波器的高精度设计、优化方法专利，显著提高EMI滤波器的设计效率和优化精度
国家知识产权局信息显示，重庆青山工业有限责任公司申请一项名为“用于EMI滤波器的高精度设计、优化方法”的专利，公开号CN121052192A，申请日期为2025...
江苏鲁汶仪器申请一种半导体处理装置专利，有效提升待处理工件的均一性
国家知识产权局信息显示，江苏鲁汶仪器股份有限公司申请一项名为“一种半导体处理装置”的专利，公开号CN121054514A，申请日期为2024年5月。 专利摘要显...
苏州泓冠半导体取得高速光耦引线框架专利，降低因金线过长导致焊接后断裂的概率和生产成本
国家知识产权局信息显示，苏州泓冠半导体有限公司取得一项名为“高速光耦引线框架”的专利，授权公告号CN223613769U，申请日期为2024年12月。 专利摘要...