瑞桔电子取得多维度散热的LCM模组结构专利，提升散热效率_元器件

瑞桔电子取得多维度散热的LCM模组结构专利，提升散热效率

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2025-12-02 09:05:56

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国家知识产权局信息显示，东莞市瑞桔电子有限公司取得一项名为“一种多维度散热的LCM模组结构”的专利，授权公告号CN223611809U，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种多维度散热的LCM模组结构，包括：支撑座，支撑座上转动连接有LCM显示模块，且内部设置有导流腔；LCM显示模块包括防护框和LCM液晶显示模组，LCM液晶显示模组安装在防护框内，防护框开设有第一进风口；支撑座的内部设有中空内腔，中空内腔设置有散热结构，支撑座相对的两侧分别开设有第二进风口和第一出风口；第一进风口及导流腔依次连通，形成第一进风通道；第二进风口及导流腔依次连通，形成第二进风通道；第一进风通道或第二进风通道连通至中空内腔。气流根据LCM显示模组的位置，从第一进风通道或第二进风通道进入中空内腔，然后从第一出风口排出，实现多维度散热，提升了散热效率，延长了LCM液晶显示模组的使用寿命。

天眼查资料显示，东莞市瑞桔电子有限公司，成立于2021年，位于东莞市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，东莞市瑞桔电子有限公司参与招投标项目1次，专利信息2条，此外企业还拥有行政许可4个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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