国家知识产权局信息显示,上海近硕半导体技术有限公司申请一项名为“真空传输阀”的专利,公开号CN122729177A,申请日期为2026年7月。
专利摘要显示,本发明涉及阀门技术领域,公开了一种真空传输阀,包括:阀板组件、传动轴以及驱动组件,阀板组件包括密封板、加热背板以及加热件,密封板与加热背板相对设置且可拆卸连接,加热件夹设在密封板与加热背板之间;密封板用于开启或关闭传输通道;传动轴的一端与加热背板、密封板中的至少一者可拆卸连接,另一端与驱动组件连接;驱动组件通过传动轴驱动阀板组件动作,以实现传输通道的开启或关闭。本发明通过将加热件夹设在密封板与加热背板之间,能够使加热件与真空环境隔离;同时,将密封板与加热背板可拆卸连接,使得加热件能够随密封板和加热背板的拆解而便于取放。
天眼查资料显示,上海近硕半导体技术有限公司,成立于2023年,位于上海市,是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本5258.1818万人民币。通过天眼查大数据分析,上海近硕半导体技术有限公司参与招投标项目1次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息6条。
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来源:市场资讯