众瑞速联申请光引擎封装架构专利，能够在芯片堆叠提升封装紧凑性的同时兼顾散热管理_元器件

众瑞速联申请光引擎封装架构专利，能够在芯片堆叠提升封装紧凑性的同时兼顾散热管理

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2026-09-12 19:19:04

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国家知识产权局信息显示，众瑞速联（武汉）科技有限公司;芯速联光电科技（杭州）有限公司申请一项名为“光引擎封装架构、光引擎封装方法及共封装光学光引擎”的专利，公开号CN122742745A，申请日期为2026年8月。

专利摘要显示，本申请涉及一种光引擎封装架构、光引擎封装方法及共封装光学光引擎，光引擎封装架构包括：封装基板；外围凸点光电芯粒，通过倒装焊贴装于封装基板，外围凸点光电芯粒包括硅光芯片和跨阻放大器芯片，硅光芯片集成有硅光调制器和探测器，跨阻放大器芯片通过倒装焊堆叠设置于硅光芯片面向封装基板的一侧，用于将探测器的光电流信号跨阻放大为电压信号；硅光驱动芯片，通过倒装焊贴装于封装基板，用于将输入的高速电信号放大并加载至硅光调制器，硅光驱动芯片以其衬底背离封装基板的方式贴装。通过上述技术方案，能够在芯片堆叠提升封装紧凑性的同时兼顾散热管理。

天眼查资料显示，众瑞速联（武汉）科技有限公司，成立于2015年，位于武汉市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，众瑞速联（武汉）科技有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息38条，此外企业还拥有行政许可2个。

芯速联光电科技（杭州）有限公司，成立于2019年，位于杭州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本795.0783万人民币。通过天眼查大数据分析，芯速联光电科技（杭州）有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息35条，此外企业还拥有行政许可6个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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