太仓神明电子取得贴附装置专利，避免电阻体在贴附过程中产生气泡_元器件

太仓神明电子取得贴附装置专利，避免电阻体在贴附过程中产生气泡

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2026-04-07 14:14:30

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国家知识产权局信息显示，太仓神明电子有限公司取得一项名为“一种贴附装置”的专利，授权公告号CN224096507U，申请日期为2025年4月。

专利摘要显示，本实用新型属于电阻组装技术领域，特别涉及了一种贴附装置，其包括承载部、锁定部、转动部以及顶升部，承载部用于承载电阻体，锁定部用于锁定基座，并使基座与胶体在竖直平面内保持对位；转动部驱动基座绕其轴线沿转动方向转动；顶升部设置于自由端的下方，并在基座转动至其起始端与悬空端正对时顶升自由端，以使悬空端粘附于起始端。基座在转动部的作用下能够沿转动方向转动，配合顶升部的顶升动作能够将整个胶体能够贴附于基座上，以使胶体的悬空端与基座的弧形表面逐步延展贴合，从而能够避免在电阻体在贴附过程中产生气泡，进而保证电阻体与基座之间的贴附质量。

天眼查资料显示，太仓神明电子有限公司，成立于1994年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本130000万日元。通过天眼查大数据分析，太仓神明电子有限公司参与招投标项目1次，专利信息61条，此外企业还拥有行政许可6个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示太仓投资电子基座电阻装置专利神明顶升部胶体电阻体

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