芯聚能申请嵌入式功率模块专利,提升功率模块性能
创始人
2025-11-28 21:08:58
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国家知识产权局信息显示,广东芯聚能半导体有限公司申请一项名为“嵌入式功率模块”的专利,公开号CN121035084A,申请日期为2025年10月。

专利摘要显示,本申请涉及一种嵌入式功率模块,包括基板、功率器件、功率铜层和信号铜层,其中,基板包括线路层,线路层上开设有容纳空间,功率器件埋嵌于容纳空间内,功率铜层压合于基板靠近功率器件的一侧,且功率铜层通过第一连接通孔分别与线路层和功率器件连接形成互联,信号铜层压合于功率铜层,信号铜层通过第二连接通孔分别与线路层和功率器件连接形成互联,线路层、功率铜层和信号铜层在基板的厚度方向上叠层设置,以此实现回路电流正负叠层,减小回路电感和杂散电感,提升功率模块性能。

天眼查资料显示,广东芯聚能半导体有限公司,成立于2018年,位于广州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本19481.4337万人民币。通过天眼查大数据分析,广东芯聚能半导体有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目18次,财产线索方面有商标信息15条,专利信息154条,此外企业还拥有行政许可99个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

来源:市场资讯

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