山东晶镓半导体取得提高大尺寸半导体晶圆面形精度的加工方法专利
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2025-11-27 22:09:45
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国家知识产权局信息显示，山东晶镓半导体有限公司取得一项名为“一种提高大尺寸半导体晶圆面形精度的加工方法”的专利，授权公告号CN120095979B，申请日期为2025年2月。

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来源：市场资讯

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