盛美半导体申请无应力抛光装置及抛光方法专利，提升抛光均匀性_元器件

盛美半导体申请无应力抛光装置及抛光方法专利，提升抛光均匀性

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2026-04-04 19:32:38

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国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“无应力抛光装置及抛光方法”的专利，公开号CN121777024A，申请日期为2024年9月。

专利摘要显示，本申请提出的无应力抛光装置，包括：夹具，用于固持基板和带动所述基板旋转，所述夹具上设有导电环，所述导电环与所述基板的边缘接触；喷头，设置在所述夹具的下方，用于向所述基板喷涂抛光液，所述喷头与所述基板能够在水平方向上做相对直线运动；控制模块，被配置为：获取当前所述喷头的中心在所述基板所在平面上的投影点与基板中心之间的距离，若所述基板当前位于所述喷头的上方，则根据所述距离调整当前的电流大小和/或所述喷头与所述基板的相对移动速度。该装置能够调整基板各区域的金属层的去除速率，提升抛光均匀性。

天眼查资料显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2005年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本48016.4789万人民币。通过天眼查大数据分析，盛美半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目175次，财产线索方面有商标信息29条，专利信息694条，此外企业还拥有行政许可31个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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