华科半导体取得半导体焊接装置专利，提高焊接效率_元器件

华科半导体取得半导体焊接装置专利，提高焊接效率

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2026-04-04 19:31:26

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国家知识产权局信息显示，深圳市华科半导体有限公司取得一项名为“一种半导体焊接装置”的专利，授权公告号CN224073662U，申请日期为2025年5月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体焊接装置，包括工作台，所述工作台的顶部设置有焊接机构，所述工作台的顶部安装有工件板，所述工作台的内部设置有移动机构，所述工作台的顶部设置有降温机构，所述降温机构包括二号电机以及扇叶，焊接机构包括龙门架，所述龙门架的顶部固定连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的底部固定连接有焊接头，所述工作台的顶部固定连接有氩气箱，焊接机构包括龙门架，该半导体焊接装置，移动机构借助一号电机驱动丝杆，带动套圈与滑杆，实现工件板的精准水平位移。操作人员通过控制器便能灵活调整工件位置，使半导体工件快速对准焊接头，节省大量定位时间，提高焊接效率。

天眼查资料显示，深圳市华科半导体有限公司，成立于2009年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市华科半导体有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息11条，此外企业还拥有行政许可9个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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