苏州科阳申请图像传感器封装结构专利，显著提升封装可靠性
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2026-03-31 19:18:03
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国家知识产权局信息显示，苏州科阳半导体有限公司申请一项名为“一种图像传感器的封装结构和方法”的专利，公开号CN121772366A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种图像传感器的封装结构和方法，属于半导体封装技术领域。该封装结构包括传感器晶圆、透光盖板、挡墙、包封层、重布线层、硅通孔和焊球。所述包封层包覆透光盖板侧壁、挡墙侧壁及芯片侧壁，其上表面与透光盖板上表面平齐或略低，采用低吸湿率材料以阻挡水汽侵入空腔并增强机械强度。封装方法主要包括：在盖板晶圆上制作挡墙；与传感器晶圆键合形成空腔；减薄；切割形成预制模块；包封处理；制作TSV、RDL和焊球；最终切割。本发明通过创新的包封结构和方法，在保持晶圆级封装低成本、高效率优势的同时，显著提升了封装的可靠性，使其能够满足车规级等高端应用的要求。
天眼查资料显示，苏州科阳半导体有限公司，成立于2010年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本45505.3521万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州科阳半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目34次，财产线索方面有商标信息30条，专利信息238条，此外企业还拥有行政许可17个。
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来源：市场资讯
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