苏州科阳申请图像传感器封装结构专利,显著提升封装可靠性
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2026-03-31 19:18:03
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国家知识产权局信息显示,苏州科阳半导体有限公司申请一项名为“一种图像传感器的封装结构和方法”的专利,公开号CN121772366A,申请日期为2025年12月。

专利摘要显示,本发明公开了一种图像传感器的封装结构和方法,属于半导体封装技术领域。该封装结构包括传感器晶圆、透光盖板、挡墙、包封层、重布线层、硅通孔和焊球。所述包封层包覆透光盖板侧壁、挡墙侧壁及芯片侧壁,其上表面与透光盖板上表面平齐或略低,采用低吸湿率材料以阻挡水汽侵入空腔并增强机械强度。封装方法主要包括:在盖板晶圆上制作挡墙;与传感器晶圆键合形成空腔;减薄;切割形成预制模块;包封处理;制作TSV、RDL和焊球;最终切割。本发明通过创新的包封结构和方法,在保持晶圆级封装低成本、高效率优势的同时,显著提升了封装的可靠性,使其能够满足车规级等高端应用的要求。

天眼查资料显示,苏州科阳半导体有限公司,成立于2010年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本45505.3521万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州科阳半导体有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目34次,财产线索方面有商标信息30条,专利信息238条,此外企业还拥有行政许可17个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

来源:市场资讯

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