铠侠申请半导体装置的制造方法专利，提高半导体装置的可靠性
创始人
2026-03-26 16:33:57
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国家知识产权局信息显示，铠侠股份有限公司申请一项名为“半导体装置的制造方法”的专利，公开号CN121729108A，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，实施方式提供一种可靠性提高的半导体装置的制造方法。实施方式的半导体装置的制造方法包括：第1步骤，对半导体元件施加第1载荷以将半导体元件的凸块压抵于配线衬底，并且不对凸块施加超声波振动或者对凸块施加第1强度的超声波振动以使凸块变形；及第2步骤，在第1步骤之后，对半导体元件施加第2载荷以将半导体元件的凸块压抵于配线衬底，并且对凸块施加比第1强度强的第2强度的超声波振动以将凸块与配线衬底的焊垫接合。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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