2025年TV与IT Power IC市场呈现出“前高后低”的需求特征。上半年，由于各品牌集中进行备货，市场需求较为强劲，特别是TV和NB领域备货积极拉动增长；下半年开始市场遇冷，叠加备货前移TV与MNT Power IC需求回落，NB市场正处于新硬件带动的换机周期内，需求持续处于高位；整体来看2025年TV与IT Power IC总需求同比增长10.3%。2026年随着AI芯片相关需求的显著提高带动配套电源的需求持续走高，各晶圆厂BCD制程稼动率不断提升，对于显示产品Power IC的产能形成挤压，同时受存储涨价的影响显示终端需求整体回落，奥维睿沃预计2026年TV与IT Power IC总需求将同比下滑4.5%。

2020-2026年TV and IT Power IC需求趋势

数据来源：奥维睿沃（AVC Revo），单位：M，%

2025年TV Power IC市场竞争格局

2025年下半年面板厂考虑2026年世界杯备货与存储涨价影响提前备货，IC需求部分前移至三季度备货，同时一季度面板需求谨慎，受存储价格影响明显，因此2025年四季度TV Power IC需求下滑，同比下降14%，环比下降7%。2025年全年来看市场前高后低趋势显著，一季度成为全年采购的最高点，整体需求同比增长2%。

从竞争格局来看，2025年中国大陆IC厂供应占比51%，在扩大国产化占比的同时中国大陆面板厂也在内部优化供应结构，BOE OP产品部分订单由Chipone转向ESWIN，同时HKC扩大与ESWIN的合作，ESWIN受益并在2025年的供应份额增长至12%。CSOT广州工厂Level Shifter采购仍以LXS为主，Silergy为主要PMIC供应商，OP仍以台湾IC厂GMT为主。

从技术方向来看，CSOT已基本完成对于三合一PMIC的导入，CHOT也在积极推进三合一技术的使用，后续CSOT与CHOT的Level Shifter和OP需求将进一步下降。

22Q1-25Q4面板厂TV Power IC需求趋势

数据来源：奥维睿沃（AVC Revo），单位：M，%

2025年MNT Power IC市场竞争格局

与TV市场节奏相似，由于MNT面板的需求节奏前移，2025年下半年开始面板厂Power IC采购规模走低，四季度需求同比下降9%，环比下降4%。2025年全年来看同样与TV市场节奏相似，一季度为采购高点，三季度为年末备货采购小幅回升，对比2024年终端需求较为稳定，全年需求同比增长7%。

供应结构方面，下半年开始Chipone因价格竞争以及新产品验证问题，在HKC的供应减少但在BOE与CSOT的份额处于高位，全年面板厂MNT Power IC供应份额占比17%。Silergy重心瞄准车载市场，在MNT领域的参与度下降，全年面板厂MNT Power IC供应份额回落至14%。SGMicro通过降价抢单提高在CSOT的OP产品的供应份额。GMT通过PMIC+PGM+OP组配抢单HKC订单。台厂方面供应链以本地企业为主，AUO供应链中Silergy与Chipone供应份额回落，主力供应商仍是Richtek与Novatek。

22Q1-25Q4面板厂MNT Power IC需求趋势

数据来源：奥维睿沃（AVC Revo），单位：M，%

2025年NB Power IC市场竞争格局

2025年NB市场需求处于高位，在新硬件的升级带动下受年末备货的拉动下半年整体处于高位，但考虑年末存储涨价部分品牌提前于三季度NB进行备货，因此四季度NB Power IC需求环比四季度下滑5%但同比增长5%。2025全年NB Power IC需求连续四个季度实现同比增长，全年需求同比增长24%。

供应结构来看，NB供应链台湾IC厂优势明显，2025年Novatek进一步扩大优势，大陆供应商受到台系fabless定制开发产品的挤压冲击，2026年主力IC厂ESWIN与Chipone供应整体回落，两者供应份额综合在2025全年的供应占比下降至18%。

22Q1-25Q4面板厂NB Power IC需求趋势

数据来源：奥维睿沃（AVC Revo），单位：M，%

2025&2026年晶圆厂BCD制程稼动率分析

2025年晶圆厂8寸BCD制程稼动率持续增长，2026年随着AI芯片的需求提升各晶圆厂BCD制程稼动率将进一步攀升并有望增长至100%。

8寸晶圆厂BCD制程以台湾晶圆厂为主，TSMC优先满足英飞凌和恩智浦等大客户需求，部分订单难以承接，VIS与UMC受益其订单转移，预计到2026年中将实现完全满产。SMIC受美国制裁影响损失部分高通以及海外品牌的订单，但国内车载市场的需求持续释放，SMIC凭借国内车载电源的需求填补缺口并同样处于高位。

12寸晶圆厂BCD制程以中国大陆晶圆厂为主，相比8英寸BCD制程在成本上具有劣势，但中国大陆晶圆厂仍通过高附加值产品路线推动升级。12寸BCD主要以55/90nm为主，主力晶圆厂TSMC、SMIC与Cansemi的BCD制程稼动率有望在2026年一季度末提升至70%以上，至年中提升至80%以上。