长电科技申请农业传感芯片封装结构专利，清除芯片表面杂质
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2026-03-17 02:39:19
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国家知识产权局信息显示，江苏长电科技股份有限公司申请一项名为“一种农业传感芯片封装结构”的专利，公开号CN121651259A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体封装技术领域，公开了一种农业传感芯片封装结构，包括：基板；位于基板上的芯片；包覆芯片的封装外壳；其中，所述封装外壳的至少一对侧壁上分别具有多个微通孔，分别作为气流入口和气流出口，形成对芯片的自清洁气流路径；通过外界环境因素使得微通道内产生气压差驱动气流喷出，清除芯片表面杂质。
天眼查资料显示，江苏长电科技股份有限公司，成立于1998年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本178941.457万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏长电科技股份有限公司共对外投资了15家企业，参与招投标项目871次，财产线索方面有商标信息32条，专利信息1589条，此外企业还拥有行政许可699个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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