国家知识产权局信息显示,江苏长电科技股份有限公司申请一项名为“一种农业传感芯片封装结构”的专利,公开号CN121651259A,申请日期为2025年12月。
专利摘要显示,本发明涉及半导体封装技术领域,公开了一种农业传感芯片封装结构,包括:基板;位于基板上的芯片;包覆芯片的封装外壳;其中,所述封装外壳的至少一对侧壁上分别具有多个微通孔,分别作为气流入口和气流出口,形成对芯片的自清洁气流路径;通过外界环境因素使得微通道内产生气压差驱动气流喷出,清除芯片表面杂质。
天眼查资料显示,江苏长电科技股份有限公司,成立于1998年,位于无锡市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本178941.457万人民币。通过天眼查大数据分析,江苏长电科技股份有限公司共对外投资了15家企业,参与招投标项目871次,财产线索方面有商标信息32条,专利信息1589条,此外企业还拥有行政许可699个。
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来源:市场资讯